立訊精密董秘回復：公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排

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立訊精密(002475)05月29日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：尊敬的董秘你好，公司對外公告已經進入800G硅光模塊領域，據了解800G硅光模塊的封裝設備屬于高端領域，市場相關供應商不多且較為集中，行業(yè)領先者博通、Cisco、Intel等均有設備采購需求。想了解一下公司設備采購自哪里？是否可以保證設備交付不耽誤公司業(yè)務開展

立訊精密董秘：您好！公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排，包含后段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。目前，相關業(yè)務順利進展中，謝謝！

立訊精密2023一季報顯示，公司主營收入499.42億元，同比上升20.05%；歸母凈利潤20.18億元，同比上升11.9%；扣非凈利潤17.72億元，同比上升16.26%；負債率58.39%，投資收益2.32億元，財務費用3.66億元，毛利率10.03%。

該股最近90天內共有17家機構給出評級，買入評級15家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為40.67。近3個月融資凈流入3.41億，融資余額增加；融券凈流出465.33萬，融券余額減少。根據近五年財報數(shù)據，證券之星估值分析工具顯示，立訊精密（002475）行業(yè)內競爭力的護城河優(yōu)秀，盈利能力良好，營收成長性優(yōu)秀。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標4.5星，好價格指標3星，綜合指標3.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

立訊精密（002475）主營業(yè)務：生產經營連接線、連接器、聲學、無線充電、馬達及天線等零組件、模組與配件類產品,產品廣泛應用于電腦及周邊、消費電子、通訊、汽車及醫(yī)療等領域。

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