黑芝麻智能完成C+輪融資 總規模超5億美元

國內自動駕駛芯片公司黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科創領投的C+輪融資，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規模超5億美元。

黑芝麻智能稱，本輪融資完成后，公司將進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。

黑芝麻智能成立于2017年，專注于研發大算力自動駕駛計算芯片與平臺技術，隨后獲得多輪融資，此前股東包括北極光創投、招商局創投、聯想創投、聞泰科技、小米長江產業基金、蔚來資本、上汽集團、SK中國等財務投資方和產業投資者。去年9月，公司在完成戰略輪及C輪兩輪融資后，估值近20億美元。隨著C+輪融資完成，公司估值將超20億美元。

該公司已自研出車規級圖像處理ISP和車規級深度神經網絡加速器NPU、華山系列自動駕駛計算芯片、山海人工智能開發平臺、瀚海自動駕駛中間件、算法和Data Best數據閉環解決方案等，其中華山二號A1000系列芯片是首個量產的符合車規、算力最大、性能最強、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。

今年5月，黑芝麻智能與江汽集團達成平臺級戰略合作，江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載華山二號A1000系列芯片，更多搭載該產品的車型也將陸續發布。

此外，黑芝麻智能還圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案，已經與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安、聯友科技等開展了商業合作。

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