中泰證券：給予芯碁微裝增持評級

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中泰證券股份有限公司王可,張晨飛近期對芯碁微裝進行研究并發布了研究報告《業績符合預期，泛半導體和銅電鍍設備快速發展》，本報告對芯碁微裝給出增持評級，當前股價為63.51元。

芯碁微裝(688630)
投資要點
事件：公司發布2023年中報，2023上半年，公司實現營業收入3.19億元，同比增長24.89%；實現歸母凈利潤0.73億元，同比增長27.84%；扣非后歸母凈利潤0.68億元，同比增長51.37%。
業績持續增長，盈利能力提升。
（1）經營情況：分季度看，2023Q2，公司單季度營業收入為1.62億元，同比增長7.31%；單季度歸母凈利潤為0.39億元，同比增長5.36%；公司業績持續增長，主要原因為公司持續開發新產品，開拓新應用，同時公司加速海外市場拓展，出口訂單表現良好，2023年上半年，公司已有設備銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域，預計中國臺灣地區全年銷量也將有較大增幅。
（2）盈利能力：2023H1，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為46.05%、22.81%，同比分別+2.84pct、+0.53pct。公司產品技術壁壘高，疊加核心零部件自產比例提高，助力公司毛利率提升。
（3）期間費用：2023H1，公司銷售、管理、財務、研發費用率分別為6.83%、4.43%、-1.51%、12.19%，同比分別+1.10pct、+0.45pct、+0.26pct、-4.36pct。公司銷售費用率提高，主要系公司加大海外及國內市場開拓導致代理、差旅招待等費用增加所致；公司研發費用率下降，主要系公司相關研發項目階段化導致投入減少所致。
PCB直寫光刻持續發展，泛半導體和銅電鍍進展迅速
（1）高端PCB產能擴張帶來增量需求，阻焊層LDI快速發展。PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，產品結構不斷升級，同時服務器/數據存儲、汽車產業、手機、通信板塊等行業的高增長對PCB需求強勁，為PCB曝光設備帶來了新增市場機會。另外，公司不斷提升PCB阻焊產品性能，阻焊產品的產能得到大幅度提升，迅速替代傳統阻焊曝光機。
（2）泛半導體：產品布局豐富，業務全面發展。半導體封裝設備領域，公司的WLP系列產品可用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式；IC載板領域，公司目前已儲備3-4um解析能力的ICSubstrate，技術指標比肩國際龍頭企業；同時，半導體掩模版制版、Mini/MicroLED、引線框架等直寫光刻設備持續發展。
（3）光伏銅電鍍：進展迅速，市場空間廣闊。公司積極推動光刻圖形化技術在光伏太陽能電池領域的產業化應用，在HJT/Topcon電池銅電極、XBC太陽電池等新型太陽能電池技術領域中不斷發展。2023年4月，直寫光刻量產機型已成功發運光伏龍頭企業；2023年6月，非直寫光刻機型順利交付海外客戶端。同時，2023年5月，公司與海源復材、廣信材料簽署了戰略合作協議，合作開發N型電池銅電鍍金屬化技術，多方合作有助于加速光伏銅電鍍產業化進展。
盈利預測：公司持續深耕直寫光刻設備，PCB直寫光刻設備穩步發展，拓展泛半導體和光伏銅電鍍打開公司長期成長空間。我們維持盈利預測不變，預計2023-2025年公司營業收入分別為10.16、13.63、18.37億元，歸母凈利潤分別為2.14、2.92、3.88億元，對應PE分別為39.0、28.5、21.5倍，維持“增持”評級。
風險提示：行業競爭激烈加劇的風險；光伏銅電鍍產業進展不及預期的風險；公司技術進步不及預期的風險；研報使用的信息存在更新不及時風險等。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，山西證券王志杰研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達92.86%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利2.11億，根據現價換算的預測PE為36.36。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級3家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為98.47。

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